[实用新型]一种芯片封装用点焊装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装用点焊装置，包括电容壳，所述电容壳顶端安装有导线与牵绳，且牵绳位于导线的一侧，所述电容壳的底端安装有焊嘴，所述牵绳的一端安装有的笔座，所述电容壳的外侧靠中部安装有侧板，所述侧板的内壁两侧靠中部均安装有转杆，两组所述转杆之间安装有放大镜，所述侧板的底端安装有橡胶块，所述侧板的一侧靠底端安装有两组连接板，两组所述连接板之间安装有转轴，所述笔座的顶端靠中部开设有放置槽，所述笔座的内壁两侧靠中部均安装有套筒；本实用新型所述的一种芯片封装用点焊装置，提供了点焊装置可放置的部件，能够为点焊装置后续的使用提供便利性，同时增加了可放大的部件，能够减少点焊装置在焊接过程中的失误率。

技术领域

本实用新型涉及点焊装置领域，特别涉及一种芯片封装用点焊装置。

背景技术

电焊装置在芯片封装流程中起到很重要的作用，因为芯片元件采用表面贴装工艺，元器件体积小，集成化很高，印制电路精细，焊盘小，若电焊笔使用不当，在焊接过程中很容易造成人为故障；

但是现有的芯片封装用点焊装置在使用时存在着一定的不足之处有待改善，现有的芯片封装用点焊装置在点焊过程中，因芯片较为细小，稍有不慎操作失误，就会出现封装失败，导致需要重新点焊，而现有的点焊装置缺少辅助点焊的部件，存在使用缺陷；现有的缺少辅助点焊的部件在点焊过程中，需要经常停下，观察焊接的情况，需要将装置先放置在一旁，但现有的装置没有的很好的放置结构，导致点焊装置无法正确的放置，不利于使用。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种芯片封装用点焊装置，可以有效解决背景技术中的现有的有的芯片封装用点焊装置在点焊过程中，因芯片较为细小，稍有不慎操作失误，就会出现封装失败，导致需要重新点焊，而现有的点焊装置缺少辅助点焊的部件，存在使用缺陷；现有的缺少辅助点焊的部件在点焊过程中，需要经常停下，观察焊接的情况，需要将装置先放置在一旁，但现有的装置没有的很好的放置结构，导致点焊装置无法正确的放置，不利于使用的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种芯片封装用点焊装置，包括电容壳，所述电容壳顶端安装有导线与牵绳，且牵绳位于导线的一侧，所述电容壳的底端安装有焊嘴，所述牵绳的一端安装有的笔座，所述电容壳的外侧靠中部安装有侧板，所述侧板的内壁两侧靠中部均安装有转杆，两组所述转杆之间安装有放大镜，所述侧板的底端安装有橡胶块，所述侧板的一侧靠底端安装有两组连接板，两组所述连接板之间安装有转轴；

所述笔座的顶端靠中部开设有放置槽，所述笔座的内壁两侧靠中部均安装有套筒，两组所述套筒的内部均安装有弹簧，两组所述弹簧的一端均安装有夹板，两组所述夹板的一侧均安装有硅胶块，所述笔座的内壁底端靠放置槽的正下方安装有水槽座。

作为本实用新型的进一步方案，所述牵绳的两端均安装有卡扣，且牵绳的两端分别通过两组卡扣固定连接在笔座的一侧靠顶端与电容壳的顶端靠一侧。

作为本实用新型的进一步方案，所述导线的一端固定安装有三角插头，且电容壳的内部安装有电容线路板，导线的另一端贯穿电容壳的的顶端固定连接在电容线路板的一侧。

作为本实用新型的进一步方案，所述放大镜的一侧长度小于侧板的一侧长度，且放大镜的两端分别通过两组转杆活动连接在侧板的内部。

作为本实用新型的进一步方案，所述电容壳的外侧靠侧板的位置开设有收纳槽，其中一组连接板的一侧固定连接在收纳槽的内壁底端，且电容壳的一侧通两组连接板与一组转轴活动连接在收纳槽的内部。

作为本实用新型的进一步方案，两组弹簧的一端分别固定连接在笔座的内壁两侧，且两组弹簧的另一端分别固定在两组夹板的一侧，两组夹板通过两组弹簧活动连接在笔座的内部。