[实用新型]一种芯片封装用点焊装置

权利要求书

1.一种芯片封装用点焊装置，包括电容壳（1），其特征在于：所述电容壳（1）顶端安装有导线（2）与牵绳（4），且牵绳（4）位于导线（2）的一侧，所述电容壳（1）的底端安装有焊嘴（3），所述牵绳（4）的一端安装有的笔座（6），所述电容壳（1）的外侧靠中部安装有侧板（5），所述侧板（5）的内壁两侧靠中部均安装有转杆（7），两组所述转杆（7）之间安装有放大镜（8），所述侧板（5）的底端安装有橡胶块（9），所述侧板（5）的一侧靠底端安装有两组连接板（10），两组所述连接板（10）之间安装有转轴（11）；

所述笔座（6）的顶端靠中部开设有放置槽（12），所述笔座（6）的内壁两侧靠中部均安装有套筒（13），两组所述套筒（13）的内部均安装有弹簧（14），两组所述弹簧（14）的一端均安装有夹板（15），两组所述夹板（15）的一侧均安装有硅胶块（16），所述笔座（6）的内壁底端靠放置槽（12）的正下方安装有水槽座（17）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用点焊装置，其特征在于：所述牵绳（4）的两端均安装有卡扣，且牵绳（4）的两端分别通过两组卡扣固定连接在笔座（6）的一侧靠顶端与电容壳（1）的顶端靠一侧。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用点焊装置，其特征在于：所述导线（2）的一端固定安装有三角插头，且电容壳（1）的内部安装有电容线路板，导线（2）的另一端贯穿电容壳（1）的顶端固定连接在电容线路板的一侧。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用点焊装置，其特征在于：所述放大镜（8）的一侧长度小于侧板（5）的一侧长度，且放大镜（8）的两端分别通过两组转杆（7）活动连接在侧板（5）的内部。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用点焊装置，其特征在于：所述电容壳（1）的外侧靠侧板（5）的位置开设有收纳槽，其中一组连接板（10）的一侧固定连接在收纳槽的内壁底端，且电容壳（1）的一侧通两组连接板（10）与一组转轴（11）活动连接在收纳槽的内部。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用点焊装置，其特征在于：两组弹簧（14）的一端分别固定连接在笔座（6）的内壁两侧，且两组弹簧（14）的另一端分别固定在两组夹板（15）的一侧，两组夹板（15）通过两组弹簧（14）活动连接在笔座（6）的内部。