[实用新型]一种SOP封装产品标识打印夹具有效
| 申请号： | 202023173815.X | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN214203656U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 卢辉昊;杨永念;张勇 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种SOP封装产品标识打印夹具，包括：夹具本体、固定腔、凸筋、检测窗、取件槽、凸台；固定腔位于夹具本体上面，固定腔的形状与SOP封装产品的形状一致；凸筋位于固定腔宽度两侧的中部，两个凸筋之间的间距略大于SOP封装产品的壳体宽度，凸筋的高度等于固定腔的深度；检测窗位于SOP封装产品底部方向标记的下面，贯穿夹具本体；取件槽位于固定腔的长度方向的两端，深度与固定腔的深度一致；凸台位于固定腔的中部，凸台的高度小于固定腔的深度，大于SOP封装产品引脚最大变形时向下延伸的高度。解决了外引线沿XY轴变形倾斜产生的质量问题、同一产品多种引线长度导致夹具频繁更换等问题，广泛应用于SOP封装产品的打印工艺中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sop 封装 产品 标识 打印 夹具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵州振华风光半导体股份有限公司，未经贵州振华风光半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202023173815.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：插头综合试验装置
- 下一篇：一种预制墩柱垂直度的调节装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
