[实用新型]一种SOP封装产品标识打印夹具有效
申请号: | 202023173815.X | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN214203656U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 卢辉昊;杨永念;张勇 | 申请(专利权)人: | 贵州振华风光半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人: | 刘安宁 |
地址: | 550018 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 sop 封装 产品 标识 打印 夹具 | ||
一种SOP封装产品标识打印夹具,包括:夹具本体、固定腔、凸筋、检测窗、取件槽、凸台;固定腔位于夹具本体上面,固定腔的形状与SOP封装产品的形状一致;凸筋位于固定腔宽度两侧的中部,两个凸筋之间的间距略大于SOP封装产品的壳体宽度,凸筋的高度等于固定腔的深度;检测窗位于SOP封装产品底部方向标记的下面,贯穿夹具本体;取件槽位于固定腔的长度方向的两端,深度与固定腔的深度一致;凸台位于固定腔的中部,凸台的高度小于固定腔的深度,大于SOP封装产品引脚最大变形时向下延伸的高度。解决了外引线沿XY轴变形倾斜产生的质量问题、同一产品多种引线长度导致夹具频繁更换等问题,广泛应用于SOP封装产品的打印工艺中。
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装技术领域,进一步来说,涉及表贴式集成电路封装产品领域,具体来说,涉及SOP封装产品标识打印夹具。
背景技术
在集成电路封装领域中,标识打印是必不可少的生产工序,标识打印质量与对位精度及产品沿XY轴的倾斜角度密切相关,特别是SOP有引线表贴式集成电路封装产品,经过多道生产工艺环节中,部分封装产品的引脚不可避免会产生不同程度的变形,导致引脚最低面不在同一个平面上,外引线沿XY轴变形倾斜,SOP封装产品结构形状示意图如图1所示。传统打印夹具以产品整体外形相匹配的凸起或凹陷边框作为限位固定产品,这样虽然方便产品的取放,但是难以保证产品不会因外引线变形沿XY轴的倾斜;并且同一产品由于不同的使用需求存在长短不一外形引线,为了匹配外形,同一产品需制作多个工种夹具。由于产品在打印过程中存在由外引线变形导致的倾斜及由于外引线导致的不同外形尺寸,通过现有夹具难以获得好的打印质量。
有鉴于此,特提出本实用新型。
发明内容
本实用新型的主要目的是:解决外引线沿XY轴变形倾斜产生的质量问题、同一产品多种引线长度导致夹具频繁更换等问题。
本实用新型提供一种SOP封装产品标识打印夹具,结构示意图如图2所示,包括:夹具本体1,固定腔2,凸筋3,检测窗4,取件槽5,凸台6。
所述固定腔2位于夹具本体1上面,固定腔2的形状与SOP封装产品的整体形状一致,固定腔2的长度略大于SOP封装产品的长度,固定腔2的宽度大于SOP封装系列产品中外引线最长的SOP封装产品的总宽度(壳体宽度加上两侧引脚的长度),便于放置同一产品多种引线长度的SOP封装系列产品;固定腔2的深度大于SOP封装产品的厚度。
所述凸筋3位于所述固定腔2宽度两侧的中部,两个凸筋3之间的间距略大于SOP封装产品的壳体宽度,凸筋3的高度等于固定腔2的深度,凸筋3的厚度小于SOP封装产品相邻引脚间的间距,用于穿过相邻引脚间之间,辅助固定SOP封装产品的壳体。
所述检测窗4位于SOP封装产品底部方向标记的下面,贯穿整个夹具本体1,用于在检测窗4的下方安装摄像传感装置,以检测SOP封装产品的放置方向。
所述取件槽5位于固定腔2的长度方向的两端,深度与固定腔2的深度一致,用于方便取放SOP封装产品。
所述凸台6位于固定腔2的中部,为长方形,长度方向的两端与固定腔2的长度方向的两端相连,凸台6的宽度略小于SOP封装产品壳体的宽度,凸台6的高度小于固定腔2的深度,大于SOP封装产品引脚最大变形时向下延伸的高度,确保SOP封装产品放置于凸台6上时,SOP封装产品最大变形时的引脚悬空,消除SOP封装产品外引线沿XY轴变形倾斜产生的影响。SOP封装产品打印夹具使用效果示意图如图3所示。
本实用新型所述的一种SOP封装产品标识打印夹具,制作工艺简单、定位准确、兼容性强、能有效固定产品,同时提供产品摆放后的二次检验方法,提高产品质量的同时还能提高工作效率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造