[实用新型]一种芯片加工用贴装机有效
申请号: | 202023169370.8 | 申请日: | 2020-12-24 |
公开(公告)号: | CN213601846U | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 陈亚飞;陈巧丽;王成全 | 申请(专利权)人: | 成都天博创科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610200 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本申请涉及一种芯片加工用贴装机,属于芯片加工设备的领域,包括主体基座,主体基座上设置有用于传送贴装好的芯片的传送滑板,传送滑板上设置有导向条,导向条沿朝向远离主体基座方向延伸,主体基座上设置有用于收集从传送滑板上滑落的芯片的收料架,收料架上设置有用于承接芯片的多个承接板,承接板上设置有多个分隔条,相邻分隔条之间的间距与相邻导向条之间的间距相同,承接板沿竖直方向滑动,收料架上设置有用于调节承接板间歇竖直移动以承接芯片的调节组件。芯片通过传送滑板滑落至承接板上,分隔条以便于承接板有序的分开承接芯片,从而使得芯片整齐有序的承接在承接板上;无需工人挨个放置芯片,节省人力。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 工用 装机 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造