[实用新型]一种芯片加工用贴装机有效

专利信息
申请号: 202023169370.8 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN213601846U 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 陈亚飞;陈巧丽;王成全 申请(专利权)人: 成都天博创科技有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/67;H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610200 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本申请涉及一种芯片加工用贴装机,属于芯片加工设备的领域,包括主体基座,主体基座上设置有用于传送贴装好的芯片的传送滑板,传送滑板上设置有导向条,导向条沿朝向远离主体基座方向延伸,主体基座上设置有用于收集从传送滑板上滑落的芯片的收料架,收料架上设置有用于承接芯片的多个承接板,承接板上设置有多个分隔条,相邻分隔条之间的间距与相邻导向条之间的间距相同,承接板沿竖直方向滑动,收料架上设置有用于调节承接板间歇竖直移动以承接芯片的调节组件。芯片通过传送滑板滑落至承接板上,分隔条以便于承接板有序的分开承接芯片,从而使得芯片整齐有序的承接在承接板上;无需工人挨个放置芯片,节省人力。
搜索关键词: 一种 芯片 工用 装机
【主权项】:
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