[实用新型]指纹芯片封装结构有效
| 申请号： | 202023141903.1 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN214098451U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 周永恒;俞江 | 申请（专利权）人： | 东莞华贝电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 戴莹瑛 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及芯片封装领域，公开了一种指纹芯片封装结构。本实用新型中包括：封装载板、塑封层和间隔设置于封装载板之上的若干个指纹芯片，指纹芯片的上表面高于封装载板的上表面，所述指纹芯片的侧面包括靠近所述封装载板的第一区域和远离所述封装载板的第二区域，所述塑封层覆盖所述第一区域。使指纹芯片的侧面可以暴露出来，从而可以对未分割的若干个指纹芯片进行整体的喷漆，在正面喷漆的同时指纹芯片的侧面同时可以完成喷漆，简化了喷涂工艺，提高了喷涂的效率，从而降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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