[实用新型]指纹芯片封装结构

说明书

本实用新型涉及芯片封装领域，公开了一种指纹芯片封装结构。本实用新型中包括：封装载板、塑封层和间隔设置于封装载板之上的若干个指纹芯片，指纹芯片的上表面高于封装载板的上表面，所述指纹芯片的侧面包括靠近所述封装载板的第一区域和远离所述封装载板的第二区域，所述塑封层覆盖所述第一区域。使指纹芯片的侧面可以暴露出来，从而可以对未分割的若干个指纹芯片进行整体的喷漆，在正面喷漆的同时指纹芯片的侧面同时可以完成喷漆，简化了喷涂工艺，提高了喷涂的效率，从而降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装领域，特别涉及一种指纹芯片封装结构。

背景技术

当前，处于对智能设备安全性的考虑，越来越多的智能设备已具备了指纹识别功能，为了实现指纹识别功能，需要在智能设备中添加指纹芯片。生产厂商在对指纹芯片进行封装时通常利用单块封装载板上承载多个指纹芯片，对封装载板上所有的指纹芯片的正面进行喷漆，在正面喷漆后将各个指纹芯片单独切割，实现指纹芯片的封装。

发明人发现相关技术中至少存在如下问题：在对指纹芯片进行封装时，指纹芯片的侧面也需要喷涂漆料。由于相关技术中封装载板与指纹芯片设置在同一平面上，在对指纹芯片进行切割形成各个独立的指纹芯片之后，指纹芯片的侧面并未被漆料覆盖。若需要对指纹芯片的侧面喷涂漆料，则需要先将指纹芯片进行切割在进行漆料的喷涂，而切割后的指纹芯片体积较小，喷漆难度较大，将会极大的降低喷漆的效率并提高生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种指纹芯片封装结构，使得在不对若干个指纹芯片进行分割的情况下，实现指纹芯片正面和侧面的喷漆，简化喷漆难度，提高喷漆效率。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种指纹芯片封装结构，包括：封装载板，塑封层和间隔设置于封装载板之上的若干个指纹芯片，指纹芯片的上表面高于封装载板的上表面，指纹芯片的侧面包括靠近封装载板的第一区域和远离封装载板的第二区域，塑封层覆盖第一区域。

本实用新型实施例相对于相关技术而言，将指纹芯片的上表面高于封装载板的上表面，即将指纹芯片设置的高度高于封装载板的高度，并且指纹芯片的侧面包括未被塑封层所覆盖的第二区域，使指纹芯片的侧面的第二区域可以暴露出来，从而可以对未分割的若干个指纹芯片进行整体的喷漆，在正面喷漆的同时指纹芯片的侧面同时可以完成喷漆，简化了喷涂工艺，提高了喷涂的效率，从而降低了生产成本。另外，可以在对改进后的指纹芯片封装结构喷涂中漆之后直接对其进行丝印，保证了丝印效果。

另外，指纹芯片的上表面与封装载板的上表面之间的垂直距离大于0.6毫米。这样做保证在将指纹芯片安装至终端设备之后，暴露在外部的指纹芯片的外观更加美观。在对指纹芯片进行喷漆之后，可以保证暴露在外部的指纹芯片的部分均为喷漆部分，从而使该部分的指纹芯片更加平滑，提高用户的使用体验。

另外，塑封层的最高点与指纹芯片的上表面的垂直距离大于或等于0.5毫米且小于0.6毫米。

另外，指纹芯片的上表面与封装载板的下表面之间的垂直距离为1.2毫米。

另外，任意两个指纹芯片之间的距离大于或等于5毫米。从而可以保证各个指纹芯片在喷漆过程可以均匀的与漆料进行接触，避免漆料喷涂不均匀。

另外，封装载板为PC板，选材简单，从而可以节省封装成本。

另外，指纹芯片为侧边指纹芯片。

另外，指纹芯片的上表面包括丝印区域，丝印区域的中心位置与指纹芯片的上表面的中心位置相重合，从而保证丝印的标识的完整性。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例中的指纹芯片封装结构的正面结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例中的指纹芯片封装结构的侧面结构示意图；