[实用新型]一种半导体存储器有效

专利信息
申请号: 202023074630.3 申请日: 2020-12-19
公开(公告)号: CN214099157U 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 毛善成
主分类号: G11B33/04 分类号: G11B33/04;G11B33/12;G11B33/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 223600 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种半导体存储器,属于存储器技术领域;包括存储机盒;存储机盒前端插接有插头,插头与存储机盒连接处内侧贯通设置有连接端口;存储机盒内侧左右两端均焊接有隔板,隔板与存储机盒内壁之间分隔形成有隔腔,隔板之间设置有衬板,衬板底端四边角与存储机盒内壁之间均固定有垫块,衬板上端固定有芯片基板,芯片基板与连接端口串联;芯片基板后端插接有端子,端子输出端与芯片基板输入端电性连接,端子后端套接有密封盘,该种半导体存储器通过前后布置的插口、插头来封装存储组件,并利用在线路中布置的屏蔽结构保证存储器的稳定工作需求,提高了该存储器的稳定性。
搜索关键词: 一种 半导体 存储器
【主权项】:
暂无信息
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