[实用新型]一种晶圆化学镀治具有效
申请号: | 202023031818.X | 申请日: | 2020-12-16 |
公开(公告)号: | CN214400715U | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 倪裕林;徐新志;尹旺;王健忠 | 申请(专利权)人: | 昆山蕴鼎自动化科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/31 | 分类号: | C23C18/31;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 李娅 |
地址: | 215331 江苏省苏州市昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆化学镀治具,包括底盘,底盘的上端均匀布设有立杆,底盘的每一边均至少开设有一条向对边延展的通槽,底盘的外缘设有侧板,侧板的外侧设有U型架,U型架的下端设有支腿。该治具可以将晶圆放置在底盘上的立杆上,立杆将晶圆顶起,通过提柄将三组底盘内的晶圆放入到化学池中,使得晶圆可以充分的与化学液进行接触,并且支腿支撑在池底,无需操作人员手持操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 镀治具 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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