[实用新型]一种晶圆化学镀治具有效

专利信息
申请号: 202023031818.X 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN214400715U 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 倪裕林;徐新志;尹旺;王健忠 申请(专利权)人: 昆山蕴鼎自动化科技有限公司
主分类号: C23C18/31 分类号: C23C18/31;H01L21/67
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 李娅
地址: 215331 江苏省苏州市昆*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种晶圆化学镀治具,包括底盘,底盘的上端均匀布设有立杆,底盘的每一边均至少开设有一条向对边延展的通槽,底盘的外缘设有侧板,侧板的外侧设有U型架,U型架的下端设有支腿。该治具可以将晶圆放置在底盘上的立杆上,立杆将晶圆顶起,通过提柄将三组底盘内的晶圆放入到化学池中,使得晶圆可以充分的与化学液进行接触,并且支腿支撑在池底,无需操作人员手持操作。
搜索关键词: 一种 化学 镀治具
【主权项】:
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