[实用新型]一种晶圆化学镀治具有效
| 申请号： | 202023031818.X | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN214400715U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 倪裕林;徐新志;尹旺;王健忠 | 申请（专利权）人： | 昆山蕴鼎自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/31 | 分类号： | C23C18/31;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李娅 |
| 地址： | 215331 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 化学 镀治具 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆化学镀治具，包括底盘(1)，其特征在于：所述底盘(1)的上端均匀布设有立杆(2)，所述底盘(1)的每一边均至少开设有一条向对边延展的通槽(3)，所述底盘(1)的外缘设有侧板(4)，所述侧板(4)的外侧设有U型架(5)，所述U型架(5)的下端设有支腿(6)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆化学镀治具，其特征在于：所述立杆(2)为圆柱，直径为5mm。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆化学镀治具，其特征在于：所述U型架(5)的上端设有提柄(7)。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆化学镀治具，其特征在于：所述提柄(7)上固定粘接有防滑垫(8)。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆化学镀治具，其特征在于：所述防滑垫(8)为柔性橡胶制成。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
