[实用新型]一种晶圆化学镀治具

说明书

本实用新型公开了一种晶圆化学镀治具，包括底盘，底盘的上端均匀布设有立杆，底盘的每一边均至少开设有一条向对边延展的通槽，底盘的外缘设有侧板，侧板的外侧设有U型架，U型架的下端设有支腿。该治具可以将晶圆放置在底盘上的立杆上，立杆将晶圆顶起，通过提柄将三组底盘内的晶圆放入到化学池中，使得晶圆可以充分的与化学液进行接触，并且支腿支撑在池底，无需操作人员手持操作。

技术领域

本实用新型属于治具技术领域，具体为一种晶圆化学镀治具。

背景技术

治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具，主要是作为协助控制位置或动作(或两者)的一种工具。治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。

授权公告号CN 210367900 U的公开的一种晶圆化学镀治具，所述治具包含层叠固定的一组托盘，所述托盘包含矩形底盘，所述矩形底盘的每一边均至少开设有一条向对边延展的通槽，并且所述矩形底盘的其中三条边上均设置有竖直的挡板。相比现有技术，本实用新型采用平面化底盘，晶片水平放置，治具四周开口，有效防止了晶圆在镀液中漂浮的问题，晶片表面可快速浸润或脱离溶液，使表面化学镀生长的金属厚度均匀，不易产生残金黏附及其所带来的各种问题，并且兼容最大尺寸之下的各种形状、尺寸的晶圆，晶圆表面不存在无法镀上金属的部位，可大幅提高生产良率。

该专利采用平面化底盘，晶片水平放置，治具四周开口，有效防止了晶圆在镀液中漂浮的问题，晶片表面可快速浸润或脱离溶液，使表面化学镀生长的金属厚度均匀，不易产生残金黏附及其所带来的各种问题，并且兼容最大尺寸之下的各种形状、尺寸的晶圆，晶圆表面不存在无法镀上金属的部位，可大幅提高生产良率，但是晶圆与镀液的接触不够充分，使得化学镀的效果不佳，效率低下，同时需要操作人员手持进行操作，费时费力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆化学镀治具，以解决化学镀不充分的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆化学镀治具，包括底盘，所述底盘的上端均匀布设有立杆，底盘设有三组，立杆均匀焊接在底盘的上端，所述底盘的每一边均至少开设有一条向对边延展的通槽，底盘的左右两侧开设有两个通槽，前后两侧开设有一个通槽，便于化学液与晶圆的接触，所述底盘的外缘设有侧板，侧板可以对晶圆进行束缚，避免晶圆飘出，所述侧板的外侧设有U型架，U型架固定焊接在侧板的外侧中心位置，所述U型架的下端设有支腿，支腿固定焊接在U型架的下端。

优选的，所述立杆为圆柱，直径为5mm，立杆的设置较为密集，方便将晶圆顶起。

优选的，所述U型架的上端设有提柄，提柄固定焊接在U型架的上端。

优选的，所述提柄上固定粘接有防滑垫，贴合在提柄的上端内侧，具有防滑的效果。

优选的，所述防滑垫为柔性橡胶制成，具有一定的柔性，适应使用者的手部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该治具可以将晶圆放置在底盘上的立杆上，立杆将晶圆顶起，通过提柄将三组底盘内的晶圆放入到化学池中，使得晶圆可以充分的与化学液进行接触，并且支腿支撑在池底，无需操作人员手持操作。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的整体侧视图；

图3为本实用新型的治具结构局部放大示意图。

图中：1、底盘；2、立杆；3、通槽；4、侧板；5、U型架；6、支腿；7、提柄；8、防滑垫。

具体实施方式