[实用新型]一种晶圆电镀夹具有效

专利信息
申请号: 202023031739.9 申请日: 2020-12-16
公开(公告)号: CN214400787U 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 倪裕林;徐新志;尹旺;王健忠 申请(专利权)人: 昆山蕴鼎自动化科技有限公司
主分类号: C25D17/06 分类号: C25D17/06;C25D7/12
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 李娅
地址: 215331 江苏省苏州市昆*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种晶圆电镀夹具,包括底座,底座上固定有操作台,操作台上设置有条形孔,条形孔内滑动设置有限位杆,限位杆上固定有与夹座,夹座上粘接有硅胶垫,操作台上设置有与硅胶垫贴合的晶圆本体。通过四个方向的夹座对晶圆本体进行夹持,可保证前后左右四个正位置的定位稳定,同时,通过定位销连接,便于夹座和硅胶垫的拆分。
搜索关键词: 一种 电镀 夹具
【主权项】:
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