[实用新型]一种晶圆电镀夹具有效
| 申请号: | 202023031739.9 | 申请日: | 2020-12-16 |
| 公开(公告)号: | CN214400787U | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
| 发明(设计)人: | 倪裕林;徐新志;尹旺;王健忠 | 申请(专利权)人: | 昆山蕴鼎自动化科技有限公司 |
| 主分类号: | C25D17/06 | 分类号: | C25D17/06;C25D7/12 |
| 代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 李娅 |
| 地址: | 215331 江苏省苏州市昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电镀 夹具 | ||
本实用新型公开了一种晶圆电镀夹具,包括底座,底座上固定有操作台,操作台上设置有条形孔,条形孔内滑动设置有限位杆,限位杆上固定有与夹座,夹座上粘接有硅胶垫,操作台上设置有与硅胶垫贴合的晶圆本体。通过四个方向的夹座对晶圆本体进行夹持,可保证前后左右四个正位置的定位稳定,同时,通过定位销连接,便于夹座和硅胶垫的拆分。
技术领域
本实用新型属于晶圆电镀技术领域,具体为一种晶圆电镀夹具。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。
硅晶棒再经过切段,滚磨,切片,倒角,抛光,激光刻,包装后,即成为积体电路工厂的基本原料硅晶圆片。
在激光刻时,晶圆需要进行定位,常规的方式都是放入到对应的模具座内,但是,由于晶圆边缘圆滑,且厚度较薄,在加工完成后,不易从模具座内取出。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆电镀夹具,以解决对晶圆定位的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆电镀夹具,包括底座,所述底座上固定有操作台,所述操作台上设置有条形孔,所述条形孔内滑动设置有限位杆,所述限位杆上固定有与夹座,所述夹座上粘接有硅胶垫,所述操作台上设置有与硅胶垫贴合的晶圆本体。
优选的,所述底座上固定有电机,电机的转轴上固定有螺纹杆,电机的型号为51K90GU-AF,电机的壳体上通过导线固定有正反转开关,正反转开关的型号为HY2-8,电机通过导线与室内220V电源插排插接通电连接。
优选的,所述操作台上固定嵌入有轴座,所述螺纹杆与轴座转动连接,保证螺纹杆转动的稳定性。
优选的,所述螺纹杆上螺纹设置有螺纹套,螺纹套上铰接有连杆,能够带动夹座进行移动,条形孔的数量和连杆的数量为四个,且均匀分布。
优选的,所述限位杆上固定有安装块,所述连杆上铰接有与安装块滑动插入设置的安装座,安装座的宽度不超过条形孔的宽度,方便取出。
优选的,所述安装座上设置有定位孔,定位孔内滑动插入有定位销,定位销与安装座通过弹簧连接,保证定位销的伸缩复位稳定。
优选的,所述安装块上设置有定位槽,所述定位销与定位槽滑动插入设置,方便安装块与安装座的装配和分离,便于清洗夹座和硅胶垫。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过四个方向的夹座对晶圆本体进行夹持,可保证前后左右四个正位置的定位稳定,同时,通过定位销连接,便于夹座和硅胶垫的拆分。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的夹座分布示意图;
图3为本实用新型的a处放大示意图。
图中:1、底座;11、操作台;12、条形孔;13、限位杆;14、夹座;15、硅胶垫;16、晶圆本体;2、电机;21、螺纹杆;22、轴座;3、螺纹套;31、连杆;32、安装座;33、安装块;4、定位孔;41、定位销;42、弹簧;43、定位槽。
具体实施方式
请参阅图1,一种晶圆电镀夹具,包括底座1,底座1上固定有操作台11,操作台11上设置有条形孔12,条形孔12内滑动设置有限位杆13,限位杆13上固定有与夹座14,夹座14上粘接有硅胶垫15,操作台11上设置有与硅胶垫15贴合的晶圆本体16。
请参阅图1,底座1上固定有电机2,电机2的转轴上固定有螺纹杆21,电机2的型号为51K90GU-AF,电机2的壳体上通过导线固定有正反转开关,正反转开关的型号为HY2-8,电机2通过导线与室内220V电源插排插接通电连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山蕴鼎自动化科技有限公司,未经昆山蕴鼎自动化科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202023031739.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种植被修复用植物灌溉装置
- 下一篇:一种晶圆化学镀治具





