[实用新型]半导体线路竖连式导电连接片有效
| 申请号： | 202023025574.4 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN214124155U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 钱淼;王世铭;高瑞春 | 申请（专利权）人： | 苏州超樊电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/57 | 分类号： | H01R12/57 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 王忠浩 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体线路竖连式导电连接片，包括竖直连接片、横向连接片、两个侧部加强板，竖直连接片设置有若干个第一固定孔、若干个第二固定孔，竖直连接片的侧部设置有若干个第一抵触台；横向连接片设置有若干个第三固定孔、若干个第四固定孔，横向连接片的侧部设置有若干个第二抵触台；竖直连接片与横向连接片固定连接，竖直连接片的表面垂直于横向连接片的表面，侧部加强板贴合于竖直连接片、横向连接片的侧端，侧部加强板的表面垂直于横向连接片的表面。待连接线路一方面通过竖直连接片连接，另一方面通过横向连接片连接，解决了没有专门针对垂直连接场合的问题，针对性强，结构稳定性高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 线路 竖连式 导电 连接 | ||
【主权项】：
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