[实用新型]一种芯片生产制造用冷却装置有效
| 申请号： | 202022989977.4 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN213459667U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 王飞;罗志云;潘梦瑜 | 申请（专利权）人： | 恒泰柯半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 李昌霖 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片生产制造用冷却装置，包括本体，所述本体上设置有一凹槽，所述凹槽的两端各设置有一凹槽台阶，且两凹槽台阶之间设置有用于放置芯片的芯片安装板，所述本体内设置有用于压住芯片安装板的压板以及用于对芯片进行冷却的冷却装置。本申请所述的芯片生产制造用冷却装置，首先设置有芯片安装板，芯片安装板上设置有多个芯片安装工位，从而能够一次性对多个芯片进行固定限位，防止芯片的移动，减少了芯片的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 生产 制造 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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