[实用新型]一种半导体设备用冷却盘装置有效

专利信息
申请号: 202022919334.2 申请日: 2020-12-08
公开(公告)号: CN213814445U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 冯嘉荔 申请(专利权)人: 冯嘉荔
主分类号: G05G5/02 分类号: G05G5/02;F25B21/02
代理公司: 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 代理人: 吴圳添
地址: 511300 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型为一种半导体设备用冷却盘装置,包括底座,所述底座包括保护壳以及顶盖,所述保护壳包括连接板以及冷却管道,所述冷却管道为螺旋形,所述连接板设有冷却孔,所述冷却管道的一端设有连接件,所述连接件设有连接孔,所述连接孔的两侧设有螺纹孔,所述冷却管道的外壁上设有隔热层,通过连接件连接冷却设备,通过连接件防止冷气泄漏出去,使冷气传输到冷却管道上,通过冷却孔将冷却管道的冷气充分传输到保护壳内部,通过螺旋形的冷却管道对保护壳内部进行充分传输冷气,保证对物料的冷却充分,通过保护壳进行保温,通过顶盖进行封住保护壳,使冷气在保护壳内部充分冷却物料,结构简单,方便工作人员安装。
搜索关键词: 一种 半导体 备用 冷却 装置
【主权项】:
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