[实用新型]一种半导体芯片接触式检测探头有效
| 申请号： | 202022917274.0 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN213689863U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 赵强;张静 | 申请（专利权）人： | 无锡市强汇胜半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/067 |
| 代理公司： | 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350 | 代理人： | 王俊 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体芯片接触式检测探头，包括探头主体和接触端，接触端固定连接在探头主体的一端，探头主体内部设置有芯片，探头主体的一端连接有对接管，对接管和探头主体之间设置有对接层，探头主体和对接管的内侧分别设置有第一固定层和第二固定层。将探头主体和对接管对接之后，第一固定层和第二固定层相互吸附，增强探头主体和对接管之间的封闭性，避免内部导线受潮，配合对接层具有良好的防潮效果通过封闭环从外侧位置对探头主体和对接管的连接位置进行封闭处理，通过固定套，首先将导线套套接之后，固定套底部的折角位置嵌入在对接管中，从而将导线套和对接管进行安装固定，具有良好的稳定性，同时结构简单，便于拆卸更换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 接触 检测 探头 | ||
【主权项】：
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