[实用新型]一种半导体集成电路的测试装置有效
| 申请号： | 202022910120.9 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN214334188U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 刘静;陈伟 | 申请（专利权）人： | 芯冠（苏州）半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01M7/08 | 分类号： | G01M7/08 |
| 代理公司： | 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 | 代理人： | 马小慧 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体集成电路相关技术领域，具体涉及一种半导体集成电路的测试装置，包括底座，所述底座的正面嵌设有控制按钮，所述底座顶部的四周均栓接有支撑杆，且支撑杆的顶部栓接有固定箱，所述固定箱内腔顶部右侧的中心处开设有通槽，所述固定箱正面的右侧通过螺栓螺纹连接有维修盖板。本实用新型通过马达、转轴、齿轮、齿条板、连接座、连接杆、活动轴、固定板、滑杆和测试头的配合，便于使用者对半导体集成电路的表面进行高强度测试，提高了半导体集成电路表面的抗撞击强度，降低半导体集成电路表面在使用过程中的损坏概率，同时进一步延长了半导体集成电路的使用寿命，提高了半导体集成电路的生产品质，为厂家带来良好的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 测试 装置 | ||
【主权项】：
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