[实用新型]一种便于切割的固晶板有效
| 申请号： | 202022886111.0 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN213278036U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 刘昊睿;刘东顺;谭晓华 | 申请（专利权）人： | 天津德高化成光电科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B28D5/00 |
| 代理公司： | 天津市新天方专利代理有限责任公司 12104 | 代理人： | 王伟 |
| 地址： | 300450 天津市滨海新区经济技术*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种便于切割的固晶板，包括：矩形的基板；晶片固定区，晶片固定区位于基板中部，晶片固定区内设有多个晶片固定板，晶片固定板在晶片固定区内呈矩阵式排列；晶片定位区，晶片定位区位于矩形的基板的边缘，晶片定位区包括四个子晶片定位区，四个子晶片定位区分别对应基板的四条边，四个子晶片定位区内均设有多层用于定位晶片固定板的晶片定位板。固晶机通过识别本实用新型的晶片固定板，将晶片分别固晶于晶片固定板上，使得固晶精度得到了大幅提升；切割机通过晶片定位板能够对切割路径进行精确的识别，使得切割精度也得到了大幅提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 切割 固晶板 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
