[实用新型]一种便于切割的固晶板有效
申请号: | 202022886111.0 | 申请日: | 2020-12-03 |
公开(公告)号: | CN213278036U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 刘昊睿;刘东顺;谭晓华 | 申请(专利权)人: | 天津德高化成光电科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B28D5/00 |
代理公司: | 天津市新天方专利代理有限责任公司 12104 | 代理人: | 王伟 |
地址: | 300450 天津市滨海新区经济技术*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 切割 固晶板 | ||
本实用新型是一种便于切割的固晶板,包括:矩形的基板;晶片固定区,晶片固定区位于基板中部,晶片固定区内设有多个晶片固定板,晶片固定板在晶片固定区内呈矩阵式排列;晶片定位区,晶片定位区位于矩形的基板的边缘,晶片定位区包括四个子晶片定位区,四个子晶片定位区分别对应基板的四条边,四个子晶片定位区内均设有多层用于定位晶片固定板的晶片定位板。固晶机通过识别本实用新型的晶片固定板,将晶片分别固晶于晶片固定板上,使得固晶精度得到了大幅提升;切割机通过晶片定位板能够对切割路径进行精确的识别,使得切割精度也得到了大幅提升。
技术领域
本实用新型涉及固晶片封装技术领域,尤其涉及一种便于切割的固晶板。
背景技术
在CSP的生产过程中,现有的晶片固晶形式为:放置无标示的固晶板,预先计算好阵列式晶片的固定位置,将行列数和固晶步进输入固晶机;由于没有标示,其固晶精度完全依靠固晶机精度,没有判断固晶是否合格的依据,无法保证固晶精度;另外切割时,需要将封装好的晶片倒模翻转,通过识别晶片来进行定位、切割,精度较低。
发明内容
本实用新型旨在解决现有技术的不足,而提供一种便于切割的固晶板。
本实用新型为实现上述目的,采用以下技术方案:
一种便于切割的固晶板,包括:
矩形的基板;
晶片固定区,晶片固定区位于基板中部,晶片固定区内设有多个晶片固定板,晶片固定板在晶片固定区内呈矩阵式排列;
晶片定位区,晶片定位区位于矩形的基板的边缘,晶片定位区包括四个子晶片定位区,四个子晶片定位区分别对应基板的四条边,四个子晶片定位区内均设有多层用于定位晶片固定板的晶片定位板。
进一步的,晶片固定板为矩形金属板。
进一步的,每个子晶片定位区内晶片定位板的数量为两排,同一排晶片定位板的形状相同,不同排晶片定位板的形状不同。
进一步的,两排晶片定位板分别为矩形和圆形,圆形的晶片定位板位于矩形的晶片定位板内侧。
进一步的,矩形的晶片定位板的与其所在排相垂直的中线位于相邻两行或两列晶片固定板之间。
进一步的,圆形的晶片定位板的与其所在排相垂直的中线与一行或一列晶片固定板的中线位于同一直线上。
进一步的,晶片固定板、晶片定位板为实心金属板或空心金属板。
进一步的,基板为玻璃板、玻纤板、环氧树脂板、金属板中的一种。
本实用新型的有益效果是:固晶机通过识别本实用新型的晶片固定板,将晶片分别固晶于晶片固定板上,使得固晶精度得到了大幅提升;切割机通过晶片定位板能够对切割路径进行精确的识别,使得切割精度也得到了大幅提升。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的局部放大图;
图中:1-基板;2-晶片固定区;21-晶片固定板;3-晶片定位区;31-晶片定位板;
以下将结合本实用新型的实施例参照附图进行详细叙述。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明:
如图所示,一种便于切割的固晶板,包括:
矩形的基板1;
晶片固定区2,晶片固定区2位于基板1中部,晶片固定区2内设有多个晶片固定板21,晶片固定板21在晶片固定区2内呈矩阵式排列;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造