[实用新型]电子卡与散热模块的组合结构有效
| 申请号： | 202022876908.2 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN214316014U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 吴金华 | 申请（专利权）人： | 泰硕电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01R12/72 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子卡与散热模块的组合结构，用以插接于一连接器，该电子卡与散热模块的组合结构包含有：一电子卡，具有朝上的一接触面，且该电子卡的该卡身前端具有一顶抵缘；一组合架，具有一上件、分别连接于该上件两侧的两个侧件以及连接于该上件前端的一前抵件，该上件具有一上镂空部以及一压制板，该压制板两端分别具有一延伸臂而向外向上延伸并连接于该上件，该两个侧件各具有一侧镂空部，该前抵件由该上件向下延伸所形成；以及一扁形热管(heat pipe)，两侧的相对面呈平面状；该扁形热管系穿过该两个侧件的该侧镂空部且有部分的身部位于该压制板与该接触面之间。 | ||
| 搜索关键词： | 电子卡 散热 模块 组合 结构 | ||
【主权项】：
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