[实用新型]电子卡与散热模块的组合结构有效

专利信息
申请号: 202022876908.2 申请日: 2020-12-02
公开(公告)号: CN214316014U 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 吴金华 申请(专利权)人: 泰硕电子股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01R12/72
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 张燕华
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子卡 散热 模块 组合 结构
【说明书】:

一种电子卡与散热模块的组合结构,用以插接于一连接器,该电子卡与散热模块的组合结构包含有:一电子卡,具有朝上的一接触面,且该电子卡的该卡身前端具有一顶抵缘;一组合架,具有一上件、分别连接于该上件两侧的两个侧件以及连接于该上件前端的一前抵件,该上件具有一上镂空部以及一压制板,该压制板两端分别具有一延伸臂而向外向上延伸并连接于该上件,该两个侧件各具有一侧镂空部,该前抵件由该上件向下延伸所形成;以及一扁形热管(heat pipe),两侧的相对面呈平面状;该扁形热管系穿过该两个侧件的该侧镂空部且有部分的身部位于该压制板与该接触面之间。

技术领域

本实用新型与电子卡的散热技术有关,特别是指借由热管与电子卡相组合来达到散热目的的一种电子卡与散热模块的组合结构。

背景技术

目前已知的电子卡散热技术,例如中国台湾第M242773号「具散热装置之电子卡构造」新型专利,即提供了一种在电子卡上设置散热装置的技术,该案主要是在电子卡的发热元件上设置散热装置,而这个散热装置主要是以金属基板来与发热元件接触,并且再于该基板上设置多个鳍片,借以达到散热的效果。

然而,上述的技术仅能适用于发热量较低的电子元件,而其组装结构也是一体封装起来,即使一侧设有开口让空气可以进入来与鳍片交换热能,然而,其散热的效率仍然是极差的,事实上,其发热元件所产生的热能被带离该电子卡的效果是很有限的,因此仅能适用于低发热量的电子卡。在这样的状况下,若能以热管将该发热元件的热能向外带出,则可以有效的解决更高热能的散热问题,然而,如何将热管与电子卡进行结合,就是目前技术所遭遇的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电子卡与散热模块的组合结构,其可有效的将热管与电子卡相结合,借以达到高效率散热的效果。

本实用新型的再一目的在于提出一种电子卡与散热模块的组合结构,其可利用简单的结构来将热管与电子卡相结合,组装及制造成本均较低。

为了实现上述目的,本实用新型提供了一种电子卡与散热模块的组合结构,用以插接于一连接器,其特征在于,该电子卡与散热模块的组合结构包含有:一电子卡,具有一卡身,该卡身前端具有再向前延伸的一插入件,该插入件具有多个导电片,且该电子卡具有一发热区域,该电子卡于该发热区域具有朝上的一接触面,且该电子卡的该卡身前端具有一顶抵缘,该顶抵缘位于该插入件的前端缘的后方;一组合架,具有一上件、分别连接于该上件两侧的两个侧件以及一前抵件,该上件具有一上镂空部,该上件并且具有一压制板,该压制板对应于该上镂空部,且两端分别具有一延伸臂而向外向上延伸并连接于该上件,该两个侧件各具有一侧镂空部,且该两个侧件分别于其底端相向延伸一限位件,该前抵件由该上件或该两个侧件向前延伸形成,此外,该组合架还具有一挡止部,挡止于该电子卡的该顶抵缘;以及一扁形热管,两侧的相对面呈平面状;其中,该电子卡、该组合架以及该扁形热管相组合,而构成该组合架的该上件位于该电子卡上方、该两个侧件位于该电子卡两侧、以及该两个侧件的各该限位件位于该电子卡底部的空间关系,且该扁形热管穿过该两个侧件的该侧镂空部且有部分的身部位于该压制板与该电子卡的该接触面之间,该压制板借由该两个延伸臂提供弹性而直接或间接地弹性压制于该扁形热管,提供该扁形热管以其平面状的表面贴紧于该接触面的压制力;其中,该电子卡以该插入件插入一连接器后,该前抵件抵于该连接器。

上述的电子卡与散热模块的组合结构,其中,更包含有一金属块,设于该扁形热管上,并且位于该扁形热管与该压制板之间,而使得该压制板间接地弹性压制于该扁形热管。

上述的电子卡与散热模块的组合结构,其中,更包含有一均温板,连接于该扁形热管。

上述的电子卡与散热模块的组合结构,其中,更包含有一导热垫,设于该均温板的一面。

上述的电子卡与散热模块的组合结构,其中,该两个侧件的该限位件的前端具有一挡止板,各该挡止板作为该挡止部,而挡止于该电子卡的该顶抵缘。

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