[实用新型]一种具有清洗装置的硅片加工设备有效

专利信息
申请号: 202022837909.6 申请日: 2020-12-01
公开(公告)号: CN214516164U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 祝凯;王雅妹;吾超凤 申请(专利权)人: 开化晶芯电子有限公司
主分类号: B08B1/00 分类号: B08B1/00;B08B3/08
代理公司: 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 代理人: 钱磊
地址: 324300 浙江省衢州市开*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及硅片加工技术领域,且公开了一种具有清洗装置的硅片加工设备,包括壳体,所述壳体的内部活动连接有推板,所述推板的顶部固定连接有放置块,所述放置块的顶部开设有容纳槽,所述容纳槽的内部设有硅片本体,所述壳体后侧的内壁活动连接有移动板,所述移动板的正面固定连接有安装块,所述安装块的底部固定安装有清洁垫。该具有清洗装置的硅片加工设备,通过盒体底部的五个输水管分别与五个安装块的顶部插接,使盒体内的洗涤液流入五个安装块内并最终流至各清洁垫的底端,通过移动板水平移动,使五个清洁垫同时对放置块内的五个硅片本体的表面进行刮洗,且各硅片清洗情况相同,从而便于各硅片清洗干净。
搜索关键词: 一种 具有 清洗 装置 硅片 加工 设备
【主权项】:
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