[实用新型]一种具有清洗装置的硅片加工设备有效
| 申请号: | 202022837909.6 | 申请日: | 2020-12-01 | 
| 公开(公告)号: | CN214516164U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 | 
| 发明(设计)人: | 祝凯;王雅妹;吾超凤 | 申请(专利权)人: | 开化晶芯电子有限公司 | 
| 主分类号: | B08B1/00 | 分类号: | B08B1/00;B08B3/08 | 
| 代理公司: | 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 | 代理人: | 钱磊 | 
| 地址: | 324300 浙江省衢州市开*** | 国省代码: | 浙江;33 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 清洗 装置 硅片 加工 设备 | ||
本实用新型涉及硅片加工技术领域,且公开了一种具有清洗装置的硅片加工设备,包括壳体,所述壳体的内部活动连接有推板,所述推板的顶部固定连接有放置块,所述放置块的顶部开设有容纳槽,所述容纳槽的内部设有硅片本体,所述壳体后侧的内壁活动连接有移动板,所述移动板的正面固定连接有安装块,所述安装块的底部固定安装有清洁垫。该具有清洗装置的硅片加工设备,通过盒体底部的五个输水管分别与五个安装块的顶部插接,使盒体内的洗涤液流入五个安装块内并最终流至各清洁垫的底端,通过移动板水平移动,使五个清洁垫同时对放置块内的五个硅片本体的表面进行刮洗,且各硅片清洗情况相同,从而便于各硅片清洗干净。
技术领域
本实用新型涉及硅片加工技术领域,具体为一种具有清洗装置的硅片加工设备。
背景技术
硅片加工成形指的是将硅棒制成硅晶片的工艺过程,主要过程包括切片、结晶定位、晶边圆磨、化学刻蚀、缺陷聚集及各步骤之间所需的清洗过程。现有的硅片加工设备上大多没有清洗装置,在加工时需要对各加工步骤进行转移清洗,由于各硅片的清洗不是同步进行的,且各硅片的清洗情况不同,使得各硅片清洗后的效果有所差异,导致部分硅片未被清洗干净,影响后续硅片的加工。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种具有清洗装置的硅片加工设备,具备同步清洗、防刮痕和密封性良好等优点,解决了目前多个硅片清洗不同步,且各硅片的清洗情况不同,使得各硅片清洗后效果有所差异,导致部分硅片未被清洗杆径,影响后续硅片加工的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有清洗装置的硅片加工设备,包括壳体,所述壳体的内部活动连接有推板,所述推板的顶部固定连接有放置块,所述放置块的顶部开设有容纳槽,所述容纳槽的内部设有硅片本体,所述壳体后侧的内壁活动连接有移动板,所述移动板的正面固定连接有安装块,所述安装块的底部固定安装有清洁垫,所述安装块顶部的左右两侧均固定连接有竖板,两个所述竖板相对的一侧活动连接有下压板,所述下压板的顶部固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧的顶端固定连接有盒体,所述盒体的内部设有洗涤液,所述盒体的底部固定连接有输水管,所述输水管的底端与安装块的顶部活动插接,所述盒体的左侧固定连接有连接杆,所述连接杆的左端与壳体左侧的内壁活动插接。
优选的,所述壳体后侧的内壁固定连接有固定块,所述移动板的背面开设有U形槽,所述固定块与U形槽的内部滑动连接。
优选的,两个所述竖板相对的一侧均开设有滑槽,所述下压板的左右两侧分别与两个滑槽的内部滑动连接。
优选的,两个所述竖板相对一侧的底部均固定连接有第二弹簧,两个所述第二弹簧的另一端均固定连接有密封板,两个所述密封板的底部分别与安装块顶部的左右两侧滑动连接。
优选的,两个所述密封板背面的相对一侧均转动连接有安装架,两个所述安装架的顶端均与下压板的背面转动连接。
优选的,所述连接杆顶部的左侧固定连接有连接块,所述壳体左侧的顶部开设有通槽,所述连接块与通槽的内部活动连接。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种具有清洗装置的硅片加工设备,具备以下有益效果:
1、该具有清洗装置的硅片加工设备,通过设置下压板、第一弹簧和输水管,向下移动连接杆,使盒体向下移动,使第一弹簧被压缩,使下压板的左右两侧分别移动至与两个滑槽的内底壁接触,通过盒体底部的五个输水管分别与五个安装块的顶部插接,使盒体内的洗涤液流入五个安装块内并最终流至清洁垫的底端,通过移动板水平移动,使五个清洁垫同时对放置块内的五个硅片本体的表面进行刮洗,且各硅片清洗情况相同,从而便于各硅片清洗干净。
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