[实用新型]一种集成封装的门极驱动电路有效
| 申请号： | 202022821417.8 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN213184284U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 廖光朝 | 申请（专利权）人： | 山东爱克斯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/495;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 | 代理人： | 戎德伟 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市中国(山东)自由贸易试*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种集成封装的门极驱动电路，封装基岛集成有主控芯片、高边驱动芯片和低边驱动芯片；主控芯片与高边驱动芯片之间采用第一焊线组形成电气互联；主控芯片与低边驱动芯片之间采用第二焊线组形成电气互联；主控芯片通过主控外接焊线组连接至封装引线框架；高边驱动芯片通过高边驱动外接焊线组连接至封装引线框架；低边驱动芯片通过低边驱动外接焊线组连接至封装引线框架。本技术方案将主控芯片、高边驱动芯片和低边驱动芯片封在同一个封装体内部，避开发热对可靠性的影响及减少分立方案的EMC干扰，降低外围电路设计的复杂程度和成本；充分减少因导线过长带来的EMC问题和信号传输延时问题，封装内部直接实现绑线互连通讯，无需从外部走线接入。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 封装 驱动 电路 | ||
【主权项】：
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