[实用新型]一种气相沉积半导体设备内多孔部件的清洗装置有效
| 申请号： | 202022821134.3 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN213996980U | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 张胜心;贺贤汉;朱光宇;王松朋;张正伟;李泓波 | 申请（专利权）人： | 富乐德科技发展（大连）有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/08 | 分类号： | B08B3/08;B08B3/10;B08B13/00 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 盖小静 |
| 地址： | 116600 辽宁省大连市保税区*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种气相沉积半导体设备内多孔部件的清洗装置，包括固定盖板和清洗固定治具，所述固定盖板为圆环结构；所述清洗固定治具包括固定盘，该固定盘中部设有冲洗孔，所述冲洗孔下面连接有转接头，所述固定盘上部设有一圈凸棱，该凸棱顶部设有容置槽，所述容置槽中安装有密封圈，所述固定盘底部四周设有支脚；所述固定盖板、清洗固定治具位于药液储存槽中。本申请清洗装置结构简单，省时省力，不需要人为操作；通过液体流量计来检测药液流量，然后根据实际使用情况气压显示调节阀调节压缩空气压力大小，进而来控制药液穿过多孔部件上环形通孔的高度，实现精准清洗目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 沉积 半导体设备 多孔 部件 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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