[实用新型]一种芯片自动下料设备的基板推料机构有效
申请号: | 202022790438.8 | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN213691969U | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 汪林;李立红;温定进 | 申请(专利权)人: | 苏州茂特斯自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人: | 翁德亿 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片自动下料设备的基板推料机构,包括移载组件、同步组件、压板组件、挡块组件、料仓、接近开关、开关探针和对射激光传感器;移载组件包括支撑板、支撑板推块、推块支座、推块支座滑块和线性滑轨,同步组件包括步进电机、主动轮、从动轮和同步带,压板组件包括两块压板、两个侧推压板气缸和两个压板支架,挡块组件包括挡块、挡块气缸和挡块气缸支架,料仓位于挡块的前方,且料仓的入口与支撑板初始位置的前侧对接。本实用新型能够很好地控制基板的移栽精度,能够防止基板在推入料仓时发生凹陷,能够防止基板在经过BTU后因自身拱起而导致折料的风险发生,为基板推入料仓的稳定性、安全性提供了保障,提高了移栽效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 自动 设备 基板推料 机构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造