[实用新型]电路基板有效
| 申请号： | 202022789008.4 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN215991350U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 王亮;任英杰;董辉 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 储照良 |
| 地址： | 311121 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电路基板，所述电路基板包括介电层，所述介电层的第一表面上依次层叠设置有第一聚合物层和第一导电层。本实用新型的电路基板在印制线路板的线路加工过程中，即使第一导电层被破坏，第一聚合物层也可以避免介电层直接暴露在环境中，从而有效提升电路基板的耐湿热老化性能。同时，还可以有效提升电路基板的剥离强度，降低对第一导电层粗糙度的要求，使得电路基板的介电性能稳定，无源互调值在各频段下都显著降低。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 | ||
【主权项】：
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