[实用新型]电路基板

说明书

本实用新型涉及一种电路基板，所述电路基板包括介电层，所述介电层的第一表面上依次层叠设置有第一聚合物层和第一导电层。本实用新型的电路基板在印制线路板的线路加工过程中，即使第一导电层被破坏，第一聚合物层也可以避免介电层直接暴露在环境中，从而有效提升电路基板的耐湿热老化性能。同时，还可以有效提升电路基板的剥离强度，降低对第一导电层粗糙度的要求，使得电路基板的介电性能稳定，无源互调值在各频段下都显著降低。

技术领域

本实用新型涉及电子工业技术领域，特别是涉及电路基板。

背景技术

在印制电路板(PCB)的线路加工过程中，电路基板表层的铜箔会破坏，使得电路基板的介电层直接暴露在环境中。由于介电层的树脂体系一般为环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂和聚硅醚树脂等，这些树脂在常温下性能优异，但也存在一定局限，如分子结构具有强极性或本身含有大量未反应完全的不饱和官能团，在长期湿热环境下，吸水性过高或易与空气中的氧气发生反应，导致介电层的性能发生严重衰减。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种性能稳定的电路基板。

一种电路基板，包括介电层，所述介电层的第一表面上依次层叠设置有第一聚合物层和第一导电层。

在其中一个实施例中，所述介电层背离所述第一表面的第二表面上还依次层叠设置有第二聚合物层和第二导电层。

在其中一个实施例中，所述第一聚合物层的介电常数与所述介电层的介电常数的差值为-2.0～2.0；

及/或，所述第二聚合物层的介电常数与所述介电层的介电常数的差值为-2.0～2.0。

在其中一个实施例中，所述第一聚合物层的厚度为5μm-200μm；

及/或，所述第二聚合物层的厚度为5μm-200μm。

在其中一个实施例中，所述第一聚合物层和所述第二聚合物层的厚度之和小于等于200μm。

在其中一个实施例中，所述第一聚合物层为由热塑性聚合物、热固性聚合物中的一种制成的聚合物层；

及/或，所述第二聚合物层为由热塑性聚合物、热固性聚合物中的一种制成的聚合物层。

在其中一个实施例中，所述第一聚合物层为由含有疏水基团的热塑性聚合物、含有疏水基团的热固性聚合物中的一种制成的聚合物层；

及/或，所述第二聚合物层为由含有疏水基团的热塑性聚合物、含有疏水基团的热固性聚合物中的一种制成的聚合物层。

在其中一个实施例中，所述第一聚合物层为由含有反应性基团的热塑性聚合物、含有反应性基团的热固性聚合物中的一种制成的聚合物层；

及/或，所述第二聚合物层为由含有反应性基团的热塑性聚合物、含有反应性基团的热固性聚合物中的一种制成的聚合物层。

在其中一个实施例中，所述第一聚合物层为由含有反应性基团和疏水基团的热塑性聚合物、含有反应性基团和疏水基团的热固性聚合物中的一种制成的聚合物层；

及/或，所述第二聚合物层为由含有反应性基团和疏水基团的热塑性聚合物、含有反应性基团和疏水基团的热固性聚合物中的一种制成的聚合物层。

在其中一个实施例中，所述第一导电层的粗糙度小于等于5.1μm；

及/或，所述第二导电层的粗糙度小于等于5.1μm。

本实用新型的电路基板中，通过在介电层和导电层之间设置聚合物层，使得在PCB的线路加工过程中，即使导电层被破坏，聚合物层也可以避免介电层直接暴露在环境中，从而有效提升电路基板的耐湿热老化性能。