[实用新型]电路基板有效
| 申请号： | 202022789008.4 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN215991350U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 王亮;任英杰;董辉 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司;杭州华正新材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 储照良 |
| 地址： | 311121 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 路基 | ||
1.一种电路基板，其特征在于，包括介电层，所述介电层的第一表面上依次层叠设置有第一聚合物层和第一导电层，所述第一聚合物层的介电常数与所述介电层的介电常数的差值为-2.0～2.0；
所述介电层背离所述第一表面的第二表面上还依次层叠设置有第二聚合物层和第二导电层，其中，所述第一聚合物层和所述第二聚合物层的厚度之和小于等于200μm。
2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述第二聚合物层的介电常数与所述介电层的介电常数的差值为-2.0～2.0。
3.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述第一聚合物层的厚度为5μm-200μm；
及/或，所述第二聚合物层的厚度为5μm-200μm。
4.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述第一聚合物层为由热塑性聚合物、热固性聚合物中的一种制成的聚合物层；
及/或，所述第二聚合物层为由热塑性聚合物、热固性聚合物中的一种制成的聚合物层。
5.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述第一聚合物层为由含有疏水基团的热塑性聚合物、含有疏水基团的热固性聚合物中的一种制成的聚合物层；
及/或，所述第二聚合物层为由含有疏水基团的热塑性聚合物、含有疏水基团的热固性聚合物中的一种制成的聚合物层。
6.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述第一聚合物层为由含有反应性基团的热塑性聚合物、含有反应性基团的热固性聚合物中的一种制成的聚合物层；
及/或，所述第二聚合物层为由含有反应性基团的热塑性聚合物、含有反应性基团的热固性聚合物中的一种制成的聚合物层。
7.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述第一聚合物层为由含有反应性基团和疏水基团的热塑性聚合物、含有反应性基团和疏水基团的热固性聚合物中的一种制成的聚合物层；
及/或，所述第二聚合物层为由含有反应性基团和疏水基团的热塑性聚合物、含有反应性基团和疏水基团的热固性聚合物中的一种制成的聚合物层。
8.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述第一导电层的粗糙度小于等于5.1μm；
及/或，所述第二导电层的粗糙度小于等于5.1μm。
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