[实用新型]一种高频微基站用高功率贴片衰减片有效

专利信息
申请号: 202022772074.0 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN213304313U 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 陈建良 申请(专利权)人: 苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司
主分类号: H01P1/22 分类号: H01P1/22
代理公司: 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 代理人: 陈宁
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种高频微基站用高功率贴片衰减片,包括:氮化铝陶瓷基板、背面银浆层、溅射层、银浆导块组、正银浆层、第一电阻、第二电阻和第三电阻;所述氮化铝陶瓷基板的正反两面分别设置有正银浆层和背面银浆层;所述正银浆层包括位于所述氮化铝陶瓷基板正面两侧边的矩形银浆层和位于两个所述矩形银浆层中心的桥接银浆层;所述银浆导块组设置于所述矩形银浆层和所述桥接银浆层之间;所述第一电阻设置于所述桥接银浆层上;所述第二电阻和所述第三电阻分别设置于第一电阻的两侧,并与第一电阻相串联;所述第二电阻和所述第三电阻的另一侧边分别连接于所述矩形银浆层上;所述氮化铝陶瓷基板的侧边设置有溅射层。
搜索关键词: 一种 高频 基站 功率 衰减
【主权项】:
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