[实用新型]一种倒装结构的LED芯片及发光装置有效
| 申请号： | 202022770475.2 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN213483771U | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 臧雅姝;陈江祥;温兆军;周帅坤;郑志颖;郭明兴 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种倒装结构的LED芯片，包括半导体发光序列层，位于半导体发光序列层的同侧且极性相反的两焊盘，所述焊盘包括由内至外依序层叠设置的应力缓冲层、结合层和保护层，所述结合层为夹层结构，包括Ni金属层以及插入至该Ni金属层中的至少一中间金属层，该中间金属层为Ti金属层、Pt金属层或者Pb金属层的其一或者其组合，以解决现有倒装芯片用锡膏焊接时易出现固晶不牢、掉电极等异常的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 结构 led 芯片 发光 装置 | ||
【主权项】：
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