[实用新型]一种引线框架加工用球焊设备有效
| 申请号： | 202022768801.6 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN213124376U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 宋佳骏;黄斌;赖安康;李世春 | 申请（专利权）人： | 四川金湾电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/683;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 杜朗宇 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种引线框架加工用球焊设备，包括加热块、引线框本体和压板，所述加热块的顶部与引线框本体的底部紧贴，所述引线框本体的顶部与压板的底部紧贴，所述引线框本体底部的两侧均滑动连接有导轨，所述导轨内部的凹槽转动连接有滑轮，所述导轨的顶部转动连接有限位轮，所述加热块右侧的孔洞贯穿设置有负压管；本实用新型当引线框本体移动到加热块的顶部后，打开负压罐的阀门，经过负压管的传导，负压头便能利用负压吸住引线框本体，从而对引线框本体进行固定限位；当引线框本体在导轨的顶部滑动时，有滑轮和限位轮的滑动限位，从而减少摩擦，方便引线框本体的传动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 工用 球焊 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
