[实用新型]一种高效超薄硅片生产切割设备有效

专利信息
申请号: 202022741455.2 申请日: 2020-11-24
公开(公告)号: CN214644906U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 裴忠;苏静洪;张王锋;朱勤超;梁文 申请(专利权)人: 天通日进精密技术有限公司
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D7/02;B28D7/04
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 程开生
地址: 314400 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种高效超薄硅片生产切割设备,属于硅片加工设备技术领域,包括底板,所述底板底部左右两侧均安装有轮子,所述底板顶端左右两侧均开设有螺纹孔,所述螺纹孔与转动螺杆螺合连接,所述转动螺杆底部固定连接有连接杆,所述连接杆内部上下两侧均固定连接有固定块。本实用新型具有夹持结构和收集结构,这样就可以使得该切割设备在切割时对硅块夹持稳固从而可以避免在切割过程中由于硅块的晃动而影响切割速率和效率且有抽箱对切割后的硅片进行收集,同时该切割设备便于移动和停止且具有减震结构,这样就可以使得该切割设备方便移动至多个地方进行切割工作且方便停住并具有阻尼减震弹簧可以在切割过程中达到减震缓冲的效果。
搜索关键词: 一种 高效 超薄 硅片 生产 切割 设备
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