[实用新型]芯片的散热结构有效
| 申请号： | 202022732095.X | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN213403994U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 许连虎;李献超;宿行轩 | 申请（专利权）人： | 海信视像科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/18;H05K1/02;H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 王苗 |
| 地址： | 266555 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片的散热结构，包括电路板、第一散热片、第二散热片以及卡扣组件；电路板承托于芯片的下表面；第一散热片贴合于芯片的上表面；第二散热片连接在电路板的下表面；卡扣组件依次穿设第一散热片、电路板以及所述第二散热片。卡扣组件弹性向下弹性压合于第一散热片的上表面，以保持第一散热片和芯片的接触状态，保证第一散热片压紧在芯片的上表面；卡扣组件卡合在电路板的上表面和第二散热片的下表面，以压紧电路板和第二散热片以使得导热贴始终保持并压紧在电路板和第二散热片之间，以保证芯片上的热量传递至第二散热片上。通过对第一散热片和第二散热片的压紧，保证芯片的正常散热，从而有效的保证芯片的正常运行。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
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