[实用新型]芯片的散热结构

权利要求书

1.一种芯片的散热结构，其特征在于，包括：

电路板，其承托于所述芯片的下表面；

第一散热片，其贴合于所述芯片的上表面；

第二散热片，其连接在所述电路板的下表面；

卡扣组件，依次穿设所述第一散热片、所述电路板以及所述第二散热片，并卡合在所述电路板的上表面和所述第二散热片的下表面，以压紧所述电路板和所述第二散热片；所述卡扣组件向下弹性压合于所述第一散热片的上表面。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述卡扣组件包括卡勾和弹性件，所述卡扣穿设所述穿设所述第一散热片、所述电路板以及所述第二散热片，所述弹性件上端连接在所述卡扣上，下端向下压合于所述第一散热片上。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述卡扣包括限位柱、以及沿所述限位柱的轴向依次布置并凸设在限位柱外周面上的卡扣帽、上锁止部和下锁止部；所述上锁止部抵接在所述电路板的上表面，所述下锁止部抵接在所述第二散热片的下表面；所述弹性件的上端连接在所述卡扣帽上，并向下压合所述第一散热片，使所述第一散热片的下表面抵接于所述上锁止部的上端。

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述第一散热片、所述电路板和所述第二散热片上依次开设有第一通孔、第二通孔和第三通孔；所述上锁止部的上端沿径向超出所述第一通孔；所述上锁止部的下端沿径向超出所述第二通孔；所述下锁止部的上端沿径向超出所述第三通孔。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述限位柱的外周具有弹性，使得所述上锁止部和所述下锁止部能够向内收缩；所述上锁止部和所述下锁止部的外侧面从下向上均为向外倾斜的斜面。

6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述限位柱的内部设置有空腔，而使得所述限位柱的外周具有弹性。

7.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述上锁止部下端的沿所述限位柱的径向向外超出所述下锁止部上端。

8.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述限位柱从上向下包括连接在一起的上限位部和下限位部；所述卡扣帽设置在所述上限位部的顶端；所述上锁止部设置在所述上限位部和下限位部连接处之间；所述下锁止部设置在所述下限位部的底端；所述上限位部沿径向向外超出所述上锁止部的下端；所述下限位部沿径向向外超出所述下锁止部的下端。

9.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述弹性件为压簧，其套设于所述限位柱的外周，且上端抵接于所述卡扣帽。

10.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括导热贴，其贴于所述电路板的下表面，并夹持于所述电路板和所述第二散热片之间。

11.根据权利要求10所述的散热结构，其特征在于，所述第二散热片为平板状结构，所述第二散热片上形成上向上突出的突出部，所述突出部贴合于所述电路板。

12.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一散热片为翅片散热器；所述卡扣组件设置为多个，多个所述卡扣组件分布于所述第一散热片的边缘。