[实用新型]芯片的散热结构

说明书

本实用新型提供了一种芯片的散热结构，包括电路板、第一散热片、第二散热片以及卡扣组件；电路板承托于芯片的下表面；第一散热片贴合于芯片的上表面；第二散热片连接在电路板的下表面；卡扣组件依次穿设第一散热片、电路板以及所述第二散热片。卡扣组件弹性向下弹性压合于第一散热片的上表面，以保持第一散热片和芯片的接触状态，保证第一散热片压紧在芯片的上表面；卡扣组件卡合在电路板的上表面和第二散热片的下表面，以压紧电路板和第二散热片以使得导热贴始终保持并压紧在电路板和第二散热片之间，以保证芯片上的热量传递至第二散热片上。通过对第一散热片和第二散热片的压紧，保证芯片的正常散热，从而有效的保证芯片的正常运行。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种芯片的散热结构。

背景技术

随着电子信息业不断发展，芯片运行频率和速度在不断提升，其产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，严重威胁着芯片运行时的性能，为了保证芯片能正常运行，必须及时排出芯片所产生的大量热量。

通常，芯片焊接并固定在一个印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB板)，将一个散热片设置于PCB板的上方，并使得散热片抵接于芯片的上表面，以对芯片散热。但是该种散热方式，在使用过程中，散热片与芯片接触可能不良，导致芯片无法正常散热，影响芯片的正常运行。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片的散热结构，以保证芯片的正常散热，有效的保证芯片的正常运行。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供一种芯片的散热结构，包括电路板、第一散热片、导热贴、第二散热片、卡扣以及弹性件；电路板承托于所述芯片的下表面；第一散热片贴合于所述芯片的上表面；第二散热片连接在所述电路板的下表面；卡扣组件依次穿设所述第一散热片、所述电路板以及所述第二散热片，并卡合在所述电路板的上表面和所述第二散热片的下表面，以压紧所述电路板和所述第二散热片；所述卡扣组件向下弹性压合于所述第一散热片的上表面。

在一些实施例中，所述卡扣组件包括卡勾和弹性件，所述卡扣穿设所述穿设所述第一散热片、所述电路板以及所述第二散热片，所述弹性件上端连接在所述卡扣上，下端向下压合于所述第一散热片上。

在一些实施例中，所述卡扣包括限位柱、以及沿所述限位柱的轴向依次布置并凸设在限位柱外周面上的卡扣帽、上锁止部和下锁止部；所述上锁止部抵接在所述电路板的上表面，所述下锁止部抵接在所述第二散热片的下表面；所述弹性件的上端连接在所述卡扣帽上，并向下压合所述第一散热片，使所述第一散热片的下表面抵接于所述上锁止部的上端。

在一些实施例中，所述第一散热片、所述电路板和所述第二散热片上依次开设有第一通孔、第二通孔和第三通孔；所述上锁止部的上端沿径向超出所述第一通孔；所述上锁止部的下端沿径向超出所述第二通孔；所述下锁止部的上端沿径向超出所述第三通孔。

在一些实施例中，所述限位柱的外周具有弹性，使得所述上锁止部和所述下锁止部能够向内收缩；所述上锁止部和所述下锁止部的外侧面从下向上均为向外倾斜的斜面。

在一些实施例中，所述限位柱的内部设置有空腔，而使得所述限位柱的外周具有弹性。

在一些实施例中，所述上锁止部下端的沿所述限位柱的径向向外超出所述下锁止部上端。

在一些实施例中，所述限位柱从上向下包括连接在一起的上限位部和下限位部；所述卡扣帽设置在所述上限位部的顶端；所述上锁止部设置在所述上限位部和下限位部连接处之间；所述下锁止部设置在所述下限位部的底端；所述上限位部沿径向向外超出所述上锁止部的下端；所述下限位部沿径向向外超出所述下锁止部的下端。

在一些实施例中，所述弹性件为压簧，其套设于所述限位柱的外周，且上端抵接于所述卡扣帽。