[实用新型]一种耐压型二极管引线框架有效

专利信息
申请号: 202022720809.5 申请日: 2020-11-23
公开(公告)号: CN213583767U 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 刘双 申请(专利权)人: 东莞市中芯半导体有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L29/861
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种耐压型二极管引线框架,包括金属板、底板,所述底板设于金属板的底部,所述底板的顶面覆盖有缓冲层,所述缓冲层上设有若干安装孔,所述安装孔内均同轴设有缓冲弹簧,所述缓冲弹簧的底端与底板的顶面连接,所述缓冲弹簧的顶端与金属板的底面连接,所述金属板的顶面设有芯片槽,所述芯片槽内设有芯片,所述金属板的前端设有焊接部,所述焊接部上设有引线,所述引线的一端与焊接部焊接,另一端与所述芯片焊接;通过在金属板与底板之间的缓冲层缓冲二极管之间的压力,起到保护框架的作用,此外通过缓冲弹簧连接板与金属板,可有效的减少两者之间的震动,达到进一步缓冲压力的作用,有效防止框架破裂。
搜索关键词: 一种 耐压 二极管 引线 框架
【主权项】:
暂无信息
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