[实用新型]功率模块的封装结构有效
| 申请号： | 202022606379.4 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN213660400U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 方伟锋;雷鸣;尹芹芹 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 310012*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 公开一种功率模块的封装结构。功率模块的封装结构包括第一基板；至少一个功率单元，功率单元分别固定在第一基板上表面；第二基板，固定在第一基板的上表面，第二基板上设置多个第四类基岛；驱动端子，与第四类基岛连接，第四类基岛与功率单元电连接。本申请的驱动端子直接与第二基板的第四类基岛焊接连接，进而通过第四类基岛与功率单元的相应基岛通过键合线连接，简化生产过程，降低生产人工和物料成本，并且降低驱动端子的电感，改善模块的动态性能。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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