[实用新型]一种电子注入装置有效
| 申请号： | 202022567866.4 | 申请日： | 2020-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN213184213U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 刘晓勇;温长亮;韩兴;刘博明;曲玲玲 | 申请（专利权）人： | 秦皇岛可视自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/423 | 分类号： | H01L21/423;H01L21/66;H01L21/677;H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 | 代理人： | 高爽 |
| 地址： | 066006 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子注入装置，涉及电子注入技术领域，包括：机架；传送机构，设置在机架上，能够传送工件；加热组件，可升降地设置在机架上，能够对工件加热；压板，可升降地设置在机架的上方；测温组件，可升降地设置在压板下侧；电子注入组件，可升降地设置在压板下侧；能够通过电子注入组件向工件内注入电子，并具有测温组件和加热组件，能够满足电子的注入温度要求，该装置自动化程度高，电子的注入效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 注入 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
