[实用新型]一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置有效
申请号: | 202022565404.9 | 申请日: | 2020-11-09 |
公开(公告)号: | CN213278044U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 蔡晓雄 | 申请(专利权)人: | 上海胜芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H05B45/00 |
代理公司: | 上海怡恩专利代理事务所(普通合伙) 31336 | 代理人: | 潘青青 |
地址: | 201500 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置,属于芯片料盘技术领域。它包括固定芯片的料盘和传送组件,所述料盘通过固定组件可拆卸式固定安装在传送组件上,所述固定组件包括顶部开口的固定外筒、顶部开口的固定内筒、气动卡盘、U型固定块和连接板。本装置主要利用气动卡盘卡住料盘的上部分,且料盘底部位于固定内筒内部,并利用U型固定块通过法兰盘固定住料盘的下部分,再接着利用U型固定块通过连接板搭在横柱上,并且利用压紧组件进行压紧,通过以上操作,可以降低料盘在传送组件传送过程中偏移情况的发生率,另外以上部件,均可实现拆卸,便于对料盘的拆装。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 照明 驱动 控制器 芯片 正位 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造