[实用新型]一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置

说明书

本实用新型公开了一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置，属于芯片料盘技术领域。它包括固定芯片的料盘和传送组件，所述料盘通过固定组件可拆卸式固定安装在传送组件上，所述固定组件包括顶部开口的固定外筒、顶部开口的固定内筒、气动卡盘、U型固定块和连接板。本装置主要利用气动卡盘卡住料盘的上部分，且料盘底部位于固定内筒内部，并利用U型固定块通过法兰盘固定住料盘的下部分，再接着利用U型固定块通过连接板搭在横柱上，并且利用压紧组件进行压紧，通过以上操作，可以降低料盘在传送组件传送过程中偏移情况的发生率，另外以上部件，均可实现拆卸，便于对料盘的拆装。

技术领域

本实用新型涉及一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置，属于芯片料盘技术领域。

背景技术

目前在半导体芯片的生产加工流程中，芯片封装完成过后，半导体芯片一般是通过料盘装料来传送的；而芯片在装配到料盘的过程中，一般通过机械手等下料设备，将芯片放置到料盘中，而当料盘在传送过程中，如果发生了一定程度的偏移，则容易导致芯片在放置过程中出现偏移，容易使芯片的针脚出现压坏的情况，对芯片的使用造成影响。

实用新型内容

本实用新型针对上述背景技术所提及的技术问题，而采用以下技术方案来实现：

一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置，包括固定芯片的料盘和传送组件，所述料盘通过固定组件可拆卸式固定安装在传送组件上，所述固定组件包括顶部开口的固定外筒、顶部开口的固定内筒、气动卡盘、U型固定块和连接板，所述固定外筒和固定内筒均固定安装在链板上，且所述固定内筒位于固定外筒的内部，所述气动卡盘的底部和所述U型固定块的中间位置均固定安装在固定内筒的顶部，且所述U型固定块固定套接在气动卡盘的固定部上，所述U型固定块的顶部两端分别与连接板固定连接，位于所述固定外筒的顶部开口处还设有横柱，所述连接板搭接在横柱上。

作为优选实例，所述传送组件包括滚辊、链板，所述滚辊的个数为多个，且多个所述滚辊均转动安装在外部支架上，所述外部支架上还安装有外部电机，所述外部电机输出端与其中一个滚辊的一端端部相固定，用于驱动滚辊的转动，所述链板共同套接在多个滚辊上，所述料盘通过固定组件可拆卸式固定安装在链板上。

作为优选实例，位于链板上的料盘个数、固定组件的个数均至少为两个，且料盘的个数和固定组件的个数相等。

作为优选实例，所述固定外筒内部还设有压紧组件，用于对搭接在横柱上的连接板进行压紧。

作为优选实例，所述压紧组件包括升降旋转气缸和压块，所述升降旋转气缸固定端固定安装在固定外筒的内底部，所述升降旋转气缸活动端与压块相固定，所述压块的底部一端与搭接在横柱上的连接板顶部相对应。

作为优选实例，所述U型固定块通过螺丝固定安装在固定内筒的顶部，所述气动卡盘通过法兰盘固定套接在U型固定块上，且所述气动卡盘也通过法兰盘固定安装在固定内筒的顶部。

作为优选实例，所述固定外筒、固定内筒、料盘、U型固定块、气动卡盘均在链板上同轴设置。

作为优选实例，所述气动卡盘为前置式气动卡盘。

作为优选实例，所述料盘的形状为上小下大的“T”字形，所述气动卡盘卡住料盘的上部分，所述U型固定块通过法兰盘固定住料盘的下部分。

本实用新型的有益效果是：本装置主要利用气动卡盘卡住料盘的上部分，且料盘底部位于固定内筒内部，并利用U型固定块通过法兰盘固定住料盘的下部分，再接着利用U型固定块通过连接板搭在横柱上，并且利用压紧组件进行压紧，通过以上操作，可以降低料盘在传送组件传送过程中偏移情况的发生率，另外以上部件，均可实现拆卸，便于对料盘的拆装。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中A部分的结构示意图；