[实用新型]半导体芯片编带机用收卷装置有效
| 申请号: | 202022415470.8 | 申请日: | 2020-10-27 |
| 公开(公告)号: | CN213802164U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
| 发明(设计)人: | 王勇 | 申请(专利权)人: | 江阴市州禾电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B65H19/30 | 分类号: | B65H19/30 |
| 代理公司: | 上海正策律师事务所 31271 | 代理人: | 华祝元 |
| 地址: | 214414 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及一种半导体芯片编带机用收卷装置,包括支架、料盘下料机构和料盘固定机构;料盘下料机构包括固定板和转动板;料盘固定机构包括料框和固定机构;料框固定在支架上靠近转动板上的出料端的一端下部,料框的底部水平滑动设有移门,移门的一端设有第二气缸,支撑板上位于料框的正下方设有通孔;固定机构包括固定盘和移动盘;固定盘水平转动设置在料框的内壁一侧,固定盘的一端设有驱动电机;料框上面对固定盘的一侧设有第三气缸,移动盘转动在第三气缸上的气缸杆的端部。本实用新型的半导体芯片编带机用收卷装置,可对编带机用料盘进行有序,高效地下料夹持作业,方便对芯片带进行收卷,自动化程度高。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 芯片 编带机用收卷 装置 | ||
【主权项】:
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