[实用新型]一种BGA植球机助焊剂自动补料装置有效
| 申请号： | 202022223508.1 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN212625490U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 谢交锋;龚天祥;张波;李海琪 | 申请（专利权）人： | 深圳市立可自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳理之信知识产权代理事务所(普通合伙) 44440 | 代理人： | 曹新中 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型适用于半导体植球技术领域。本实用新型公开一种BGA植球机助焊剂自动补料装置，包括设于机架的助焊盒供机构、与机架滑动配合将助焊盒内的锡膏均匀涂在锡膏座的刮刀机构和驱动刮刀机构水平往复移动的驱动机构，所述刮刀机构包括两个可升降的刮刀架和分别与每个刮刀架固定的刮刀，以及对两刮刀自动换向的刮刀切换机构。由于通过刮刀切换机构可以对两件刮刀进行自动切换。同时由于刮刀座与机架之间设有滑动导向机构，以及采用丝杆和伺服电机配合，提高刮刀运行过程的平稳性，从而避免在锡膏座形成截面呈波浪状厚薄不均匀的锡膏层，从而提高涂锡膏的质量品质，保证涂布的一致性，提高助焊剂涂布效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 植球机助 焊剂 自动 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
