[实用新型]一种BGA植球机助焊剂自动补料装置有效
| 申请号： | 202022223508.1 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN212625490U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 谢交锋;龚天祥;张波;李海琪 | 申请（专利权）人： | 深圳市立可自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳理之信知识产权代理事务所(普通合伙) 44440 | 代理人： | 曹新中 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 bga 植球机助 焊剂 自动 装置 | ||
1.一种BGA植球机助焊剂自动补料装置，其特征在于，包括设于机架的助焊盒供机构、与机架滑动配合将助焊盒内的锡膏均匀涂在锡膏座的刮刀机构和驱动刮刀机构水平往复移动的驱动机构，所述刮刀机构包括两个可升降的刮刀架和分别与每个刮刀架固定的刮刀，以及对两刮刀自动换向的刮刀切换机构。
2.根据权利要求1所述的BGA植球机助焊剂自动补料装置，其特征在于，所述刮刀切换机构包括与刮刀座连接的导槽，该刮刀座通过滑轨与刮刀架滑动连接，该导槽内设有分别与刮刀架配合的顶升块，该顶升块设有平滑凸突，该平滑凸突与两个与刮刀架上固定的滚轮配合，一端伸出的顶升块在其与机架接触时，平滑凸突靠近远离机架一侧。
3.根据权利要求2所述的BGA植球机助焊剂自动补料装置，其特征在于，所述刮刀座与两个刮刀架之间分别设有一个弹簧。
4.根据权利要求2所述的BGA植球机助焊剂自动补料装置，其特征在于，所述刮刀座与机架之间设有与机架滑轨配合的滑块。
5.根据权利要求1所述的BGA植球机助焊剂自动补料装置，其特征在于，所述驱动机构包括与机架固定的丝杆和驱动丝杆转动的伺服电机，在伺服电机与丝杆之间设有传动组件，该传动组件包括与伺服电机转轴连接的主动轮和通过同步带与主动轮连接的从动轮。
6.根据权利要求5所述的BGA植球机助焊剂自动补料装置，其特征在于，所述传动组件包括调节同步带张力的张紧轮。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
