[实用新型]一种BGA植球机助焊剂自动补料装置

说明书

本实用新型适用于半导体植球技术领域。本实用新型公开一种BGA植球机助焊剂自动补料装置，包括设于机架的助焊盒供机构、与机架滑动配合将助焊盒内的锡膏均匀涂在锡膏座的刮刀机构和驱动刮刀机构水平往复移动的驱动机构，所述刮刀机构包括两个可升降的刮刀架和分别与每个刮刀架固定的刮刀，以及对两刮刀自动换向的刮刀切换机构。由于通过刮刀切换机构可以对两件刮刀进行自动切换。同时由于刮刀座与机架之间设有滑动导向机构，以及采用丝杆和伺服电机配合，提高刮刀运行过程的平稳性，从而避免在锡膏座形成截面呈波浪状厚薄不均匀的锡膏层，从而提高涂锡膏的质量品质，保证涂布的一致性，提高助焊剂涂布效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体植球技术领域，特别涉及一种BGA植球机助焊剂自动补料装置。

背景技术

在芯片封装的工序中，BGA植球是用于植球的是重要一个工序，据不完全统计，在所述植球失败的案件中，造成植球失败的重要因素之一是助焊剂的供给机构。

现有的植球机助焊剂供给通常采用人工方式或自动方式，但都存不同锡球直径时，需求的助焊剂厚度不同，无法保证助焊剂的涂布的厚度一致性。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种BGA植球机助焊剂自动补料装置，该BGA植球机助焊剂自动补料装置可以避免不同锡球直径时助焊剂无法保证涂布的一致性，提高助焊剂涂布效率。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种BGA植球机助焊剂自动补料装置，该BGA植球机助焊剂自动补料装置包括设于机架的助焊盒供机构、与机架滑动配合将助焊盒内的锡膏均匀涂在锡膏座的刮刀机构和驱动刮刀机构水平往复移动的驱动机构，所述刮刀机构包括两个可升降的刮刀架和分别与每个刮刀架固定的刮刀，以及对两刮刀自动换向的刮刀切换机构。

进一步地说，所述刮刀切换机构包括与刮刀座连接的导槽，该刮刀座通过滑轨与刮刀架滑动连接，该导槽内设有分别与刮刀架配合的顶升块，该顶升块设有平滑凸突，该平滑凸突与两个与刮刀架上固定的滚轮配合，一端伸出的顶升块在其与机架接触时，平滑凸突靠近远离机架一侧。

进一步地说，所述刮刀座与两个刮刀架之间分别设有一个弹簧。

进一步地说，所述刮刀座与机架之间设有与机架滑轨配合的滑块。

进一步地说，所述驱动机构包括与机架固定的丝杆和驱动丝杆转动的伺服电机，在伺服电机与丝杆之间设有传动组件，该传动组件包括与伺服电机转轴连接的主动轮和通过同步带与主动轮连接的从动轮。

进一步地说，所述传动组件包括调节同步带张力的张紧轮。

进一步地说，所述锡膏罐设有与控制器信号连接的余量最低报警检测传感器。

本实用新型BGA植球机助焊剂自动补料装置，包括设于机架的助焊盒供机构、与机架滑动配合将助焊盒内的锡膏均匀涂在锡膏座的刮刀机构和驱动刮刀机构水平往复移动的驱动机构，所述刮刀机构包括两个可升降的刮刀架和分别与每个刮刀架固定的刮刀，以及对两刮刀自动换向的刮刀切换机构。由于通过刮刀切换机构可以对两件刮刀进行自动切换。同时由于刮刀座与机架之间设有滑动导向机构，以及采用丝杆和伺服电机配合，提高刮刀运行过程的平稳性，从而避免在锡膏座形成截面呈波浪状厚薄不均匀的锡膏层，从而提高涂锡膏的质量品质，保证涂布的一致性，提高助焊剂涂布效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，描述中的附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新BGA植球机助焊剂自动补料装置实施例装配结构示意图。