[实用新型]一种芯片基板缺陷产品标识治具有效
| 申请号： | 202022193639.X | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN212991047U | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 娄飞 | 申请（专利权）人： | 南通市万泰精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州瞪羚知识产权代理事务所(普通合伙) 32438 | 代理人： | 周治宇 |
| 地址： | 226500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片基板缺陷产品标识治具，包括：底座，背面设置至少两个磁铁容置孔，所述磁铁容置孔内设置磁铁；基板凹槽，设置在所述底座的上表面，所述基板凹槽的底部设置若干个阵列排布的负压吸口；以及磁吸标识盖板，通过销钉与所述底座连接，所述磁吸标识盖板上设有按阵列排布的芯片标识窗。本实用新型的一种芯片基板缺陷产品标识治具，将底座、磁吸盖板以及含有缺陷芯片的基板组合后，可通过横向标识以及竖向标识迅速的找到缺陷芯片，同时使用记号笔通过芯片标识窗迅速的标识，提高了缺陷芯片的查找效率，实现了标准化归一化标识，增强了美观效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 缺陷 产品 标识 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
