[实用新型]LED封装器件有效
申请号: | 202022105305.2 | 申请日: | 2020-09-23 |
公开(公告)号: | CN213340412U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 林秋霞;黄森鹏;刘健;余长治;徐宸科 | 申请(专利权)人: | 泉州三安半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/52;H01L25/16 |
代理公司: | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人: | 王立红 |
地址: | 362343 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本申请公开了一种LED封装器件,涉及LED封装技术领域。该LED封装器件包括基板、LED芯片、多个第一凸台及封装层;基板的上表面配置有固晶区,LED芯片设置在固晶区上;多个第一凸台设置在固晶区上并周向分列在LED芯片的外围;每个第一凸台的高度均小于LED芯片的厚度;封装层用于封装基板的整个上表面;封装层位于第一凸台上部的那一部分被配置成具有平缓的曲面。本申请中通过在LED芯片的外围设置多个第一凸台,且封装层位于第一凸台上部的部分被配置成平缓的曲面,能够减小LED芯片对位于LED芯片顶部与侧壁拐角处的封装层的应力,减小该封装层在长时间使用后出现胶裂的可能性,并改善封装层与基板的结合力。 | ||
搜索关键词: | led 封装 器件 | ||
【主权项】:
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