[实用新型]LED封装器件

说明书

本申请公开了一种LED封装器件，涉及LED封装技术领域。该LED封装器件包括基板、LED芯片、多个第一凸台及封装层；基板的上表面配置有固晶区，LED芯片设置在固晶区上；多个第一凸台设置在固晶区上并周向分列在LED芯片的外围；每个第一凸台的高度均小于LED芯片的厚度；封装层用于封装基板的整个上表面；封装层位于第一凸台上部的那一部分被配置成具有平缓的曲面。本申请中通过在LED芯片的外围设置多个第一凸台，且封装层位于第一凸台上部的部分被配置成平缓的曲面，能够减小LED芯片对位于LED芯片顶部与侧壁拐角处的封装层的应力，减小该封装层在长时间使用后出现胶裂的可能性，并改善封装层与基板的结合力。

技术领域

本申请涉及LED封装相关技术领域，尤其涉及一种LED封装器件。

背景技术

由于深紫外LED成本的降低和效率的提升，深紫外LED广泛应用于医疗、食品、空调、净水器等相关领域。深紫外LED的应用领域不同，其封装结构也不同。例如，在空调领域所用的深紫外LED需冷热切换，其封装结构需具有良好的气密性。现有深紫外LED的封装结构中，封装层与基板的结合力较弱、气密性较差，其在空调领域使用一定时间后会出现胶裂，影响深紫外LED的可靠性及使用寿命。

现有深紫外LED的封装结构包括封装层厚膜结构和薄膜结构。封装层厚膜结构中，LED芯片侧壁封装层较厚，较厚的封装层会影响LED芯片的出光，降低LED芯片的出光效率。封装层薄膜结构中，LED芯片顶部与侧壁拐角处封装层较薄，在长时间使用后拐角处的封装层易出现胶裂。

因此，如何在封装层厚度较薄的情况下，提高封装层与基板的结合力及气密性，成为本领域亟需解决的问题。

实用新型内容

本申请提供了一种LED封装器件，其能够在封装层厚度较薄的情况下，改善封装层与基板的结合力及气密性的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种LED封装器件，包括：

基板，其上表面配置有固晶区；

LED芯片，设置在固晶区上；

多个第一凸台，设置在固晶区上并周向分列在LED芯片的外围；每个第一凸台的高度均小于LED芯片的厚度；

封装层，用于封装基板的整个上表面；封装层位于第一凸台上部的部分被配置成具有平缓的曲面。

在一种可能的实施方案中，第一凸台的高度介于LED芯片厚度的三分之一与三分之二之间。

在一种可能的实施方案中，LED芯片为正方体结构，LED芯片中的每个对角处均对应布置一个第一凸台；且每个所述第一凸台与对应的所述对角的间距介于10～300μm。

在一种可能的实施方案中，基板的上表面配置有位于固晶区之外且环绕固晶区的隔离带，隔离带与固晶区之间设置有环绕该隔离带的隔离槽。

在一种可能的实施方案中，隔离槽处设置有凸环，且凸环的宽度小于隔离槽的宽度，凸环的高度小于封装层的高度。

在一种可能的实施方案中，凸环的高度介于50～100μm。

在一种可能的实施方案中，隔离带上开挖有凹槽；该凹槽沿隔离带的周向间隔设置，或该凹槽沿隔离带的周向连续设置。

在一种可能的实施方案中，固晶区包括分隔设置的第一极性固晶区和第二极性固晶区；其中，第一极性固晶区与LED芯片中的第一导电层连接，第二极性固晶区与LED芯片中的第二导电层连接；第一极性固晶区和第二极性固晶区之间的缝隙及隔离槽由封装层填充。

在一种可能的实施方案中，该LED封装器件还包括：

电气保护元器件，设置在固晶区上，且与LED芯片相隔预定距离；电气保护元器件与LED芯片之间设有第二凸台。