[实用新型]LED封装器件

权利要求书

1.一种LED封装器件，其特征在于，包括：

基板，其上表面配置有固晶区；

LED芯片，设置在所述固晶区上；

多个第一凸台，设置在所述固晶区上并周向分列在所述LED芯片的外围；每个所述第一凸台的高度均小于所述LED芯片的厚度；

封装层，用于封装所述基板的整个上表面；所述封装层位于所述第一凸台上部的部分被配置成具有平缓的曲面。

2.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述第一凸台的高度介于所述LED芯片厚度的三分之一与三分之二之间。

3.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述LED芯片为正方体结构，所述LED芯片中的每个对角处均对应布置一个所述第一凸台；且每个所述第一凸台与对应的所述对角的间距介于10～300μm。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的LED封装器件，其特征在于，所述基板的上表面配置有位于所述固晶区之外且环绕所述固晶区的隔离带，所述隔离带与所述固晶区之间设有环绕该隔离带的隔离槽。

5.根据权利要求4所述的LED封装器件，其特征在于，所述隔离槽处设置有凸环，且所述凸环的宽度小于所述隔离槽的宽度，所述凸环的高度小于所述封装层的高度。

6.根据权利要求5所述的LED封装器件，其特征在于，所述凸环的高度介于50～100μm。

7.根据权利要求4所述的LED封装器件，其特征在于，所述隔离带上开挖有凹槽；所述凹槽沿所述隔离带的周向间隔设置，或所述凹槽沿所述隔离带的周向连续设置。

8.根据权利要求4所述的LED封装器件，其特征在于，所述固晶区包括分隔设置的第一极性固晶区和第二极性固晶区；其中，所述第一极性固晶区与所述LED芯片中的第一导电层连接，所述第二极性固晶区与所述LED芯片中的第二导电层连接；所述第一极性固晶区和第二极性固晶区之间的缝隙及所述隔离槽由所述封装层填充。

9.根据权利要求4所述的LED封装器件，其特征在于，还包括：

电气保护元器件，设置在所述固晶区上，且与所述LED芯片相隔预定距离；所述电气保护元器件与LED芯片之间设有第二凸台。

10.根据权利要求9所述的LED封装器件，其特征在于，所述第二凸台的高度小于所述LED芯片的厚度且大于所述电气保护元器件的厚度。

11.根据权利要求4所述的LED封装器件，其特征在于，所述基板的上表面还设有金属层，所述第一凸台设置在所述金属层上。

12.根据权利要求4所述的LED封装器件，其特征在于，所述封装层的厚度不大于所述LED芯片厚度的1.5倍。

13.根据权利要求4所述的LED封装器件，其特征在于，所述封装层的厚度介于所述LED芯片厚度的0.5～1倍。